產品特點:
1、 采用噴涂錫膏、送錫絲,激光加熱焊錫技術
2、 噴涂錫膏、送錫絲、激光焊接一站完成,根據應用場景靈活可選配
3、 具有非接觸、局部加熱、焊接快速等優點
4、 激光光斑直徑可調節,同時焊接多個焊點
5、 CCD+激光測距定位系統,保障焊接精度和良品率
6、 傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單易用
產品特點:
1、 采用噴涂錫膏、送錫絲,激光加熱焊錫技術
2、 噴涂錫膏、送錫絲、激光焊接一站完成,根據應用場景靈活可選配
3、 具有非接觸、局部加熱、焊接快速等優點
4、 激光光斑直徑可調節,同時焊接多個焊點
5、 CCD+激光測距定位系統,保障焊接精度和良品率
6、 傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單易用
產品型號 | LPS730 |
機器外形尺寸 | 1100*980*1780mm |
運動行程(X*Y*Z) | 500*650*60mm |
運動控制方式 | 微型工控機(IPC) |
驅動方式 | 伺服馬達 |
機器軸數 | 6軸 |
激光功率范圍 | 0-300W |
最大移動速度 | 1000mm/s |
電源最大功耗 | AC185-265V/1500W |
重復定位精度 | ±0.01mm |
錫膏直徑 | 0.005-0.15mm |
總重量 | 700kg |
激光光源種類 | 半導體 |
最小焊接間距 | 0.2mm |
環境溫度 | 0-40℃(不凝結)濕度10%-90% |
錫絲范圍 | 0.3-2.0mm |