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                            激光錫球焊錫機

                            1、采用噴射錫球,激光加熱焊錫技術;

                            2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優點; 

                            3、焊接速度快、錫球精準熔焊;

                            4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接;

                            5、CCD+激光測距定位系統,保障焊接精度和良品率;

                            6、傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單、易用。


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                            產品詳情:

                            1、采用噴射錫球,激光加熱焊錫技術;

                            2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優點; 

                            3、焊接速度快、錫球精準熔焊;

                            4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接;

                            5、CCD+激光測距定位系統,保障焊接精度和良品率;

                            6、傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單、易用。


                            應用領域:


                            涵蓋智能手機、智能穿戴、智能終端、微電機/馬達:手機、TWS耳機、電機/馬達、VCM模組、CCM模組、平板電腦、充電接口、SIP模組、MIC模組、天線模組、Pogo Pin模組等精密焊接。

                            產品參數:

                            機器外形尺寸1050*980*1780mm
                            運動行程(X*Y*Z)500*555*60mm
                            運動控制方式微型工控機(IPC)
                            驅動方式伺服馬達
                            機器軸數6個
                            激光功率范圍0-300W
                            最大移動速度1000mm/s
                            電源最大功耗AC185-265V/1500W
                            重復定位精度±0.01mm
                            錫球范圍0.2~1mm
                            總重量700kg
                            激光光源種類光纖
                            最小焊接間距0.2mm
                            環境溫度

                            0-40℃(不凍結)


                            視頻演示:

                            师尊被按着腰进入惩罚做到哭